无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。（保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。）专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺，继续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。